卡夫特K-5204K的注意事项操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。
再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。
但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。
而几乎所有金属的导热系数,都远高于导热硅胶。
金属中金、银、铜的导热系数在330~360之间,铝的导热系数是200左右。
导热硅胶本身不是热的良导体,导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。
所以导热硅的使用是越薄越好,能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙,效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。
卡夫特K5204k主板导热硅胶粘接强度高、固化速度快,使用即经济又方便,适合手动及机械施胶,环保级别:是一种无毒、无腐蚀、无溶剂、无污染、更安全环保,已通过RoHS标准,胶体富有弹性和韧性,卡夫特K5204k主板导热硅胶,无气泡,对各种金属材料具有优良的附着力和粘接力,不易剥落 本产品广泛用于高温工况下电子元器件的粘合、绝缘、导热防潮、防震及密封; 使用前须清洁并干燥施胶产品处表面,为了得到较理想的密封粘胶效果,采取一些措施,进行预处理根据点胶位置将喷嘴切到理想的大小尺寸;如果是粘接或密封,缝里的空气要排尽。
双组份导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,可广泛用于集成电路、集成芯片、转換器、及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装;双组份导热硅胶有良好的耐高低温性,的耐气候、耐辐射;优越的介电性能、化学性能和机械性能稳定;更为有效地保护电器元件。
单组分导热胶因胶对金属表面有很强的附着力,不易剥落,被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封,以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定。
主要应用在CPU散热器,晶闻管、晶片与散热片之间的散热,电熨斗底板散热用导热胶,变压器的导热和电子元件固定,接着与填充。
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